虛擬熱成像儀
以高分辨率對所有層和預浸料進行熱成像
±5%
vs 熱影像儀實測精度
50
最高支援 PCB 層數
3D
場域求解器
2014
Altium 介面導入年份
印刷電路板和組件熱分析軟體
PCB零件和電流之間熱能。 它將達到什麼溫度？ 最終溫度符合規定嗎？ TRM可以簡單地分析這些問題，在生產任何原型之前就可以檢測出不良行為，從而節省了時間，避免不必要的成本。
TRM 只需匯入 Gerber 檔案，獨立於任何 CAD 程序（Altium、Cadence、Mentor、Zuken、Eagle、KiCad 等）。Altium Designer 用戶可透過匯入精靈直接導入 TRM。
TRM是熱模擬分析加 PDN，據電流和零件發熱來詳細計算印刷電路板的預期溫度，讓工程師快速判斷PCB板上所分布溫度的狀況。
- TRM是用於PCB熱和電分析(electro-thermal)的軟體
- 將檔案Gerber、零件和鑽孔資料匯入TRM (”Thermal Risk Management”)，並在進行原型設計之前檢查PCB的熱風險，或者用來節省製造成本。
- 只能使用TRM FR4金屬板進行計算嗎？只要PCB是平坦的，就可以使用任何技術：具有改善的導熱性的基板，wirelaid和沖壓件，壓入技術，陶瓷(DCB)，介電鍵膠黏金屬板(IMS)。
- TRM的準確性如何？如果輸入數據和實驗室值完全符合，則熱像儀的精度可以達到±5%。
- 可以從CAD軟體匯入零件嗎？導出IDF檔案即可匯入TRM。您可以以表格形式或圖形方式處理或新增新的零件。具有位置和大小也可以匯入。
- Altium Designer如何匯入TRM直接透過script把Altium Designer資料導入TRM3裡
TRM3功能特色
軟體功能及特色
微量加熱與零件加熱
計算載流量造成的微量加熱及零件本身發熱
溫度相關材料特性
納入材料隨溫度變化的特性差異
直流電壓與走線電流
計算所有走線中的直流電壓與電流
穩態、暫態雙模式
支援穩態與暫態雙重分析模式
完整 3D 熱分佈計算
熱分佈在整個印刷電路板的體積內進行三維計算，將所有層、預浸劑與通孔一併納入考量。
計算結果與量測一致；所使用的材料資料儲存於可自訂的材料資料庫中，可依專案需求快速調整。
無痛匯入主流 CAD 工具
支援 Altium Designer、Cadence Allegro / OrCAD、ZUKEN eCADSTAR、Pulsonix 等主流 CAD 工具的匯出腳本與匯入精靈。
可帶入網路表、焊盤資訊與設計參數，於 TRM 內保留來自原始設計的訊息脈絡，避免重複建模。
介面遵循實際生產流程
TRM 為熱分析的初學者與專家備齊必要工具。匯入層疊資訊、Gerber、零件配置與鑽孔檔案後，可手動或透過 xls 加入電流與功率消耗資料。
每一個鑽孔皆可獨立編輯參數，搭配網路表與焊盤資訊，讓設計者能精準對應實際結構。
電流與溫度同步可視化
同時呈現電流分佈與板上溫度，工程師能立刻判斷哪些走線正承受過量電流並造成溫升。
電壓降與溫度耦合分析
掌握 PDN 上每一段走線的電壓降，並對應其對溫度分佈的影響，避免局部過熱導致的可靠度問題。
穩態與暫態雙重模擬
讓功率與電流持續作用以計算升溫曲線，亦可透過 CSV 控制電流變化，搭配虛擬熱電偶記錄溫度時間響應。
電感（Inductivity）分析
延伸至電感的計算與顯示，協助高速電源設計團隊評估迴路電感對 PDN 與訊號完整性的潛在影響。
先進工藝與特殊配置
支援多種進階工藝，包括 IMS 金屬基板、嵌埋線材、壓入技術、陶瓷基板等，皆可在 TRM 中建模分析。
進階使用者可透過特殊設定調整熱交換係數，模擬外殼影響、強迫對流與輻射比例等真實環境條件。
TRM 電路板溫度風險分析實機展示
從匯入到分析、再到熱影像視覺化，完整呈現 TRM 在實際 PCB 設計流程中的應用方式。
預約 TRM 電路板溫度風險分析展示
從 PCB 設計匯入、熱模擬分析、溫度風險評估到熱影像視覺化報表，由 Stella 光映科技技術團隊協助您將 TRM 導入設計流程，提前發現並降低電路板過熱風險。
CAMPro × Altium
讓 PCB 設計在送板前，
讓 PCB 設計在送板前，
先完成 DFx 製造風險把關
光映科技結合 Altium Designer 與 CAMPro X Suite，將 DFF 可製造性、DFA 可裝配性、版本比對、Net Tracer、 排版與殘銅率分析整合到 PCB 設計驗證流程，協助工程團隊降低返工、縮短開發時程、提升量產品質。
從設計端連接製造端的自動化檢查工具
CAMPro 將製造與組裝端常見問題即時回饋給設計端，並以數據與圖文報表呈現，讓工程師能用最直覺的方式理解問題、確認風險、完成修正
設計輸出前檢查
CAMPro 將製造與組裝端常見問題即時回饋給設計端，並以數據與圖文報表呈現，讓工程師能用最直覺的方式理解問題、確認風險、完成修正
建立 Layout Guide
將可製造性與可裝配性規則轉換為團隊可執行的設計規範
板廠製程能力比對
依不同產品與板廠製程能力，快速挑選適合的製造條件
CAMPro × Altium 核心功能
DFA 可裝配性設計
檢查元件邊界、Reference Designator、絲印與焊墊相關組裝問題。
DFF 可製造性設計
檢查線寬線距、Pad／Via、Open／Short、製程能力與製造資料風險。
Version Compare 版本比對
針對改版、板廠修改、OEM／ODM 圖形差異進行自動比對。
殘銅率分析計算
分析各層銅分佈與殘銅率，輸出 Excel 報表。
Net Tracer 網路追蹤
追蹤指定 Net 的路徑、層別、Via 數量與 Trace Length。
較佳排版自動計算
依工作板尺寸與設計條件自動計算多組排版方案，協助挑選更高利用率的生產配置。
功能示範影片
透過實際操作畫面，快速理解 CAMPro 在版本比對、網路追蹤、排版最佳化與殘銅率分析中的應用方式。
Version Compare 版本比對
自動比對 PCB 改版差異，輸出圖文報表。
Net Tracer 網路追蹤
追蹤指定網路路徑、層別、Via 與線長資訊。
較佳排版自動計算
快速產出多組 Panelization 排版方案。
殘銅率分析計算
分析銅分佈與殘銅率，協助製程評估。
CAMPro 系列版本
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CAMPro 110
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CAMPro 220
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CAMPro 330
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CAMPro 550推薦
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| Gerber View | ||||
| 嵌入 CAD Tools | ||||
| Version Compare 版本比對工具 | ||||
| Net Tracer 訊號追蹤工具 | ||||
| 自動報表產生工具 | ||||
| 排版／轉檔工具 | ||||
| Open／Short 檢測 | ||||
| 殘銅率量測 - 板厚分析 | ||||
| DFF - Design For Fabrication 可製造性分析 | ||||
| DFA - Design For Assembly 可組裝性分析 |
* 詳細版本配置與報價，請洽 Stella 光映科技業務團隊。
預約 CAMPro × Altium DFx 流程展示
從 Altium 設計流程、CAMPro 工具導入、DFx 檢查規範、報表輸出到團隊教育訓練，協助企業降低製造風險並提升設計交付品質。